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pcb線路板設計之散熱設計
發表時間:2015-06-25 17:51:04

 

 

PCB線路板設計之散熱設計


從有利于散熱的角度出發,印制版可以是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則:

1、對于采用自由對流空氣冷卻的設備,可以是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列;對于采用強制空氣冷卻的設備,將集成電路(或其它器件)按橫長方式排。

2、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上*(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下游。

3、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。

4、對溫度比較敏感的器件安置在溫度較低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件可以在水平面上交錯布局。

5、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。


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