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天氣熱給電路板有效降溫的方法
發表時間:2019-07-09 15:59:57

天氣熱給電路板有效降溫的方法

  夏天到了,又要進入了燒烤模式。我們要合理安排好作息時候。休息好了,精神就好。抵抗力也會好。既然天氣這么熱,今天我們就來聊聊PCB電路板的散熱降溫設計吧。

  對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

  PCB板設計是緊跟著原理設計的下游工序,設計的優劣直接影響產品性能和上市周期。我們知道,在PCB板上的器件都有各自的工作環境溫度區間,如果超出這個區間,器件工作效率將大大降低或失效,導致器件損壞。所以,散熱是PCB設計中需要重點考慮的問題。

  那么,作為一名PCB設計工程師,應該如何進行散熱處理呢?西安電路板廠家設計師給出以下建議:

  PCB的散熱和板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面都有關系。其中,布局對PCB散熱有著舉足輕重的作用,是PCB散熱設計的重點環節。工程師在進行布局的時候,需要考慮以下方面:

 ?。?)把發熱高、輻射大的元器件集中設計安裝在另一個PCB板上,這樣進行單獨集中通風冷卻,避免與主板相互干擾;

 ?。?)PCB板面熱容量均勻分布,不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區;

 ?。?)使傳熱通路盡可能短;

 ?。?)使傳熱橫截面盡可能大;

 ?。?)元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導體器件)應遠離熱源或將其隔離;

 ?。?)注意強迫通風與自然通風方向一致;

 ?。?)附加子板、器件風道與通風方向一致;

 ?。?)盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離;

 ?。?)發熱器件應盡可能地置于產品的上方,條件允許時應處于氣流通道上;

 ?。?0)熱量較大或電流較大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周邊緣,盡可能安裝散熱器,并遠離其他器件,并保證散熱通道通暢。

  



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