夏天到了，又要進入了燒烤模式。我們要合理安排好作息時候。休息好了，精神就好。抵抗力也會好。既然天氣這么熱，今天我們就來聊聊PCB電路板的散熱降溫設計吧。

　　對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

　　PCB板設計是緊跟著原理設計的下游工序，設計的優劣直接影響產品性能和上市周期。我們知道，在PCB板上的器件都有各自的工作環境溫度區間，如果超出這個區間，器件工作效率將大大降低或失效，導致器件損壞。所以，散熱是PCB設計中需要重點考慮的問題。

　　那么，作為一名PCB設計工程師，應該如何進行散熱處理呢？西安電路板廠家設計師給出以下建議：

　　PCB的散熱和板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面都有關系。其中，布局對PCB散熱有著舉足輕重的作用，是PCB散熱設計的重點環節。工程師在進行布局的時候，需要考慮以下方面：

　?。?）把發熱高、輻射大的元器件集中設計安裝在另一個PCB板上，這樣進行單獨集中通風冷卻，避免與主板相互干擾；

　?。?）PCB板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區；

　?。?）使傳熱通路盡可能短；

　?。?）使傳熱橫截面盡可能大；

　?。?）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

　?。?）注意強迫通風與自然通風方向一致；

　?。?）附加子板、器件風道與通風方向一致；

　?。?）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

　?。?）發熱器件應盡可能地置于產品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；

　?。?0）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周邊緣，盡可能安裝散熱器，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢。