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西安pcb 電路板焊接廠家對焊接有那些注意事項
發表時間:2020-03-23 11:39:51

西安pcb 電路板焊接廠家對焊接有那些注意事項

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陜西迅達盛電子小編介紹路板焊接的注意事項



1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。


2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。18d8bc3eb13533fa38f541e0a6d3fd1f40345bb9.png


焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題。


3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。


4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接。


5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無正負極之分,發光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件,一般有顯著標識的一端應為負。


在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極管負極端。


6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續改進。


7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。


8、電路板焊接工作完成后,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。




擴展資料說明


影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 




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