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西安PCB線路板設計廠家常見的失誤有哪些?
發表時間:2020-07-01 00:00:00

西安PCB線路板設計廠家常見的失誤有哪些?

PCB幾乎會出現在每一種電子設備當中,因此PCB設計也就顯得尤為重要。那么,PCB線路板設計中常見的失誤有哪些呢?


PCB線路板設計


一、字符的亂放


包括字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板測試及元件焊接帶來不便;字符設計的太小,造成絲印困難,太大會使字符重疊,難以分辨。


二、圖形層的濫用


1、在一些圖形層上做了一些無用的連線。


2、設計時圖省事,對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路。


三、焊盤的重疊



1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致孔的損傷。


2、多層板中兩個孔重疊,造成的報廢。


四、單面焊盤鉆孔時沒做特殊標注


單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。


五、用填充塊畫焊盤


此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。


六、電地層又是花焊盤又是連線


設計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線。


七、加工層次定義不明確


例如單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子因裝上器件而不好焊接。


八、PCB設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充



這樣會導致產生光繪數據有丟失的現象,造成光繪數據不完全。


九、表面貼裝器件焊盤太短


對于太密的表面貼裝器件,安裝測試針必須上下(左右)交錯位置,如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。


十、大面積網格的間距太小


組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)。


十一、大面積銅箔距外框的距離太近


大面積銅箔距外框應*少保證0.2mm以上的間距,否則在銑外形時容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。


十二、異型孔太短


異形孔的長/寬應≥2:1,寬度應>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時極易斷鉆。


十三、圖形設計不均勻


在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻,影響質量。


十四、外形邊框設計的不明確


有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合,造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。





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