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雙面pcb電路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析
發表時間:2021-02-25 17:07:54

在使用PCB雙面電路板時,焊盤經常脫落,尤其是在維修電路板時。使用電烙鐵時,焊盤很容易脫落。在本文中,某些原因導致了防護墊脫落。分析。

雙面電路板焊接時焊盤容易脫落的原因分析:

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1. PCB板質量問題。

由于覆銅板的銅箔和環氧樹脂之間的樹脂膠粘力差,即使是電路板銅箔的大面積銅箔在微熱或機械作用下也很容易與環氧樹脂相互作用。外部壓力。分離會導致諸如剝離焊盤和銅箔的問題。

2.電路板存放條件的影響。

受天氣影響或長時間存放在潮濕的地方,電路板吸收的水分過高。為了獲得理想的焊接效果,必須補償在補焊過程中由于水分揮發而帶走的熱量。焊接溫度和時間必須延長。這樣的焊接條件可能導致電路板的銅箔和環氧樹脂之間的分層。

3.電烙鐵的焊接問題。

通常,電路板的附著力可以滿足普通焊接的要求,并且不會有焊盤脫落。但是,電子產品通常很可能需要維修。通常通過用電烙鐵進行焊接來修理。電烙鐵的局部高溫經常達到300-400度。 ,瞬間導致墊的局部溫度過高,并且墊的銅箔下面的樹脂膠由于高溫而脫落,并且墊脫落。拆開烙鐵時,也很容易將烙鐵頭的物理力附加到焊盤上,這也是焊盤脫落的原因。



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