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電路板焊接測試原理是哪些?
發表時間:2021-04-30 16:42:29

電路板焊接測試原理是哪些?

1,預熱

首先,用于達到板的粘度的溶劑和絲網性能的線,溫度升高必須慢(每秒約5°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,和內部應力的一些組件更敏感,如果組件的外部溫度太快,則會導致破損。

助焊劑(糊狀)活性,化學清潔作用開始,水溶性通量(乳膏)和自由助焊劑(糊狀)將發生相同的清潔作用,但溫度略有不同。從即將到來的金屬和焊料顆粒中除去金屬氧化物和某些污染。良好的冶金錫焊點需要“清潔”表面。

當溫度繼續上升時,焊料顆粒熔化,并開始“燈”液化和表面吸力的過程。這是所有可能的表面覆蓋,并開始形成錫焊點。

2,回歸

這個階段.重要。在所有單焊料顆粒熔化之后,它結合在一起形成液態錫,并且表面張力開始形成焊膏的表面,以及組件銷和PCB焊盤的間隙超過4密耳(1密耳=百分之*的靈感來說,由于表面張力而分離銷和焊盤,即引起錫點開路。

3,冷卻

冷卻階段,如果冷卻快速,錫點強度略大,但不太迅速,以其他方式導致元件內的溫度應力。

陜西電子元件是電子元件和小型機器,儀器的部件通常由幾個部分構成,可在類似產品中常見;電器,無線電,儀表等的行業的某些部分是電容器,晶體管,電子設備的一般名稱,如絲綢,發帶。常見的二極管等。

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