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當前位置:首頁公司新聞匯總印制電路板設計經驗
匯總印制電路板設計經驗
發表時間:2014-06-17 10:31:23

印制電路板 
  作為一名電子工程師,印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課,相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題,這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法,希望能給予你們解答。

  一、印制電路板的尺寸與器件的布置

  印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應把相互有關的器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,要相互靠近些。易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路,如有可能,應另做電路板,這一點十分重要。

  二、去耦電容配置

  在直流電源回路中,負載的變化會引起電源噪聲。例如在數字電路中,當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時,就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的噪聲,是印制電路板的可靠性設計的一種常規做法。

  配置原則如下:

  電源輸入端跨接一個10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會好。

  為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時,可每4~10個芯片配置一個1~10uF鉭電解電容器,這種器件的高頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz范圍內阻抗小于1Ω,而且漏電流很?。?.5uA以下)。

  對于噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件,應在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。

  去耦電容的引線不能過長,特別是高頻旁路電容不能帶引線。

  三、散熱設計

  從有利于散熱的角度出發,印制版可以直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則:

  1、對于采用自由對流空氣冷卻的設備,是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列;對于采用強制空氣冷卻的設備,是將集成電路(或其它器件)按橫長方式排。

  2、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上游(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流下游。

  3、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。


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