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印刷電路板PCB生產流程之電鍍加厚銅工藝技術—陜西迅達盛電子科技有限公司
發表時間:2014-11-10 18:09:08

印刷電路板PCB生產流程之電鍍加厚銅工藝技術—陜西迅達盛電子科技有限公司

印刷電路板PCB生產流程之電鍍加厚銅工藝技術—陜西迅達盛電子科技有限公司
第*節 電鍍加工前準備和電鍍處理 

    PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為表面封裝的器件,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的作用。 

    (一) 檢查項目 

    1,主要檢查孔金屬化質量狀態,應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等; 

    2,檢查基板表面是否有污物及其它多余物; 

    3,檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明; 

    4,搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積; 

    5,鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性; 

    6,導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態; 

    7,認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態;如采用欄裝球形陽極,還必須檢查消耗情況; 

    8, 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。 

    (二) 加厚鍍銅質量的控制 

    1,準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響,正確的確定電流所需數值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數穩定性; 

    2,在未進行電鍍前,首先采用調試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態; 

    3,確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性; 

    4,確??變儒儗拥木鶆蛐院湾儗雍穸鹊囊恢滦?,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流; 

    5,經常監控電鍍過程中電流的變化,確保電流數值的可靠性和穩定性; 

    6,檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。 

    第二節 電鍍鍍銅工藝 

    PCB線路板在電鍍加厚鍍銅工藝過程中,必須經常性的對工藝參數進行監控,往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面: 

    1,根據計算機計算的面積數值,結合生產實際積累的經驗常數,增加一定的數值; 

    2,根據計算的電流數值,為確??變儒儗拥耐暾?,就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流,然后在短的時間內回*原有數值; 

    3,基板電鍍達到5分鐘時,取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整,全部孔內呈金屬光澤為佳; 

    4,基板與基板之間必須保持一定的距離; 

    5,當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數量,確保后續基板表面與孔內不會產生*黑或發暗; 

    1,檢查工藝文件,閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖; 

    2,檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象; 

    3,根據機械加工軟盤進行試加工,進行首件預檢,符合工藝要求再進行全部工件的加工; 

    4,準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具; 

    5,根據加工基板的原材料性質,選擇合適的銑加工工具(銑刀): 

    (三) 質量控制 

    1,嚴格執行首件檢驗制度,確保產品尺寸符合設計要求; 

    2,根據基板的原材料,合理選擇銑加工工藝參數; 

    3,固定基板位置時,要仔細裝夾,以免損傷基板表面焊料層和阻焊層; 

    4,在確?;逋庑纬叽绲囊恢滦?,必須嚴格控制位置精度; 

    5,在進行拆裝時,要特別注意基板的壘層時要墊紙,以避免損傷基板表面鍍涂覆層。 

    第二節 機械加工藝 

    機械加工是印制電路板制造中*后一道工序,也必須高度重視。在施工過程中,也必須做好以下幾個方面的工作: 

    1,閱讀工藝文件,明確基板幾何尺寸與公差的技術要求: 

    2,嚴格按照工藝規定,進行批生產前,首先進行試加工即首件檢驗制,這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢; 

    3,根據印刷電路板精度要求,可采用單塊或多塊壘層加工; 

    4,在基板固定機床后機械加工前,必須精確的找好基準面,經核對無誤后再進行銑加工; 

    5,每加工完一批后,都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差,做到心中有數; 

    6,電鍍加工時一定要特注意保證印刷電路板表面質量。

現在印刷電路板廠家的電鍍加工藝技術已經非常完善,各種PCB電鍍工藝技術都可根據客戶的相關要求來完成。

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