印制電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PAul Eisler）,他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板.1943年,美國人將該技術大量使用于軍,用收音機內.1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途.自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用.

    在印制電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的.而現在,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在;西安印刷電路板加工在電子工業中已經占據了絕對統治的地位.

    西安印刷線路板設計

    印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能.印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素.優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能.簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現.

    西安印刷線路板分類

    根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板.常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層.

    根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板.

    西安印刷線路板培訓

    該專業的專門培訓機構還是一個急需加強,在全國的大中專學校還沒有這樣的專業.現在已知的職業培訓機構也只有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校.

    產業現狀

    由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程,因此被成為電子工業的下游產業.幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品.目前日本、中國（包括臺灣）、西歐和美國是最重要的印制電路板制造基地.