陜西多層線路板打樣
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在線詢盤
| 張經理 |  |
| 市場部 | |
| 賀工 | |
一、產品說明
應用行業：通信
應用產品：功率放大器
層數：6
特殊工藝：混合介質、金手指
表面處理：沉金
材料：ROGERS 4350 + FR4
外層線寬/線距：7/7mil
內層線寬/線距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔徑：0.6mm
二、產品參數
層數：6
特殊工藝：混合介質、金手指
表面處理：沉金
材料：ROGERS 4350 + FR4
外層線寬/線距：7/7mil
內層線寬/線距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔徑：0.6mm
三、應用領域
應用于通信行業功率放大器
應用行業：通信
應用產品：功率放大器
四、制程能力
pcb打樣使電路小型化、直觀化，對固定電路的批量生產和電器布局的優化起著重要的作用。雙盤是單盤的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時,采用雙盤.兩個側面都是包覆的和有線的，兩層之間的布線可以通過孔 ...
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